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关于我们

      木王科技创立于2001年4月,专业为消费类电子、半导体、新能源等行业提供一体化测试方案,致力于测试探针、测试治具、测试设备的研发、制造与服务。
       木王科技总部位于陕西渭南高新区,先后获得国家级高新技术企业认证、国家级重点专精特新“小巨人”企业、国家级知识产权优势企业、国家级绿色工厂、陕西省制造业单项冠军企业、陕西省瞪羚企业、陕西省优秀民营企业等荣誉。

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关于我们

      木王科技创立于2001年4月,专业为消费类电子、半导体、新能源等行业提供一体化测试方案,致力于测试探针、测试治具、测试设备的研发、制造与服务。


       木王科技总部位于陕西渭南高新区,先后获得国家级高新技术企业认证、国家级重点专精特新“小巨人”企业、国家级知识产权优势企业、国家级绿色工厂、陕西省制造业单项冠军企业、陕西省瞪羚企业、陕西省优秀民营企业等荣誉。拥有专利400余项,并建立省级企业技术中心,自主研发的产品已达到国际先进水平。先后通过质量管理、环境管理、职业健康安全管理、知识产权管理等体系认证。公司在深圳、苏州、珠海、西安、镇安等地设立研发中心和制造基地,与国内外知名企业建立战略合作关系。


       我们一直秉承“顾客至上、质量第一、持续改进、改革创新”的企业理念,始终坚持“敬业、精益、专注、创新”的工匠精神,立志“成为世界一流的专业测试方案提供商”。

子公司及事业部介绍

公司总部座落于陕西省渭南市国家高新技术产业开发区,公司自有占地面积50余亩。公司分别成立深圳分公司、镇安分公司、西安研发中心。

镇安芯木田科技有限公司

承担高端测试探针的研发、制造,填补国内在集成电路封装、高端测试细分领域的空白。

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陕西芯动智能设备有限公司

承担精密五金、半导体治具、模组自动化设备研发、制造,具备微细孔加工、非标件的生产及测试能力。

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深圳市木王智能科技有限公司

 承担Pogopin、弹簧探针、磁吸探针、测试治具、测试模组、测试设备的研发、制造。

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贵州顺安科技有限公司

承担精密五金产品的制造,具备微细孔、非标件的加工能力。

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深圳芯经纬科技有限公司

承担摄像头模组、指纹模组、手机显示屏、FPC软板等测试治具的研发、制造。

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木王芯(苏州)半导体科技

承担SPRING PROBE、测试 Socket、弹片针 Blade Pin、导电胶 Elastomer的研发、制造。

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珠海木王智能科技有限公司

承担半导体封装测试治具的研发、制造,具备超高精微孔的加工能力。

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想了解更多,请联系我们

设备展示

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生产总部地址:陕西省渭南市高新技术产业开发区崇业二路18号
电话: 0913-2555778  
传真:0913-2116777 

销售部:17762207285  sale01@woodking-tech.com

采购部:19992358495  pur02@woodking-tech.com

 

 

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