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半导体测试探针的的原理
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- 发布时间:2021-03-04 10:54
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【概要描述】半导体测试探针(高频探针)主要应用于BGA芯片测试,微型BGA原件,测试架,手机,电脑,通信等;其应用评率为500MHz,测试中所采用的针的数量根据具体的BGAIC与其治具的规格不同而不同,测试治具的间距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。 半导体测试探针(高频针)主要应用行业如:手机、电脑、通信等。主要芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行,
半导体测试探针的的原理
【概要描述】半导体测试探针(高频探针)主要应用于BGA芯片测试,微型BGA原件,测试架,手机,电脑,通信等;其应用评率为500MHz,测试中所采用的针的数量根据具体的BGAIC与其治具的规格不同而不同,测试治具的间距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。 半导体测试探针(高频针)主要应用行业如:手机、电脑、通信等。主要芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行,
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半导体测试探针(高频探针)主要应用于BGA芯片测试,微型BGA原件,测试架,手机,电脑,通信等;其应用评率为500MHz,测试中所采用的针的数量根据具体的BGA IC 与其治具的规格不同而不同, 测试治具的间距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。
半导体测试探针(高频针)主要应用行业如:手机、电脑、通信等。主要芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行,主要需求量最大需芯片封装测试行业。
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