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产品介绍

木王智能科技股份有限公司成立于2010年07月09日，是专业从事微电子五金测试探针的研发制造及新材料开发应用的国家级高新科技企业。在测试细分领域可为客户提供测试探针、测试夹具、测试设备及测试方案等一体化服务。

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010-0350086-R002

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产品编号

所属分类

测试治具

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库存:

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产品描述

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用于封装形式为BGA的芯片测试

关键参数:
接触电阻 (Contact Resistance)：单PIN电阻≤100毫欧
测试力 (Test Force) ：单PIN测试弹力15g
引脚数 (Pin Count) ：引脚数86
适用温度范围 (Temperature Range)： -45℃~155℃
耐久性 (Durability)：≥20K
信号完整性 (Signal Integrity)：包括阻抗匹配、串扰等指标，影响到高频信号传输的质量（需要确认）。
安装方式 (Mounting Type)：定位销定位，螺丝锁紧

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